Q. 반도체 양기 스펙

답변 8

• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  석사시고 학점은 괜찮으신데, 화학 관련 공정기술 업무지만 반도체 유관경험 전공정을 원하신다면 어필이 조금은 부족해보입니다. 논문 같은 경우도 그렇구요 ㅜ 직무경험중 반도체 패키징 공정 + 데이터 쪽 어필이 가능하다면 양기나 공정기술 충분히 지원가능하시구요, 다만 tsp나 양산기술 p&t쪽을 타겟팅 하셔야 현재 직무경험 어필이 가능합니다. 후공정 지원하시니 충분히 경쟁력 있습니다.

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• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  지원자님 상황을 최대한 냉정하게, 그렇다고 필요 이상으로 비관하지는 않게 말씀드릴게요~ 결론부터 말하면 엑셀컷 “확정”은 아니지만, 전공정 생기/양기는 상당히 빡세고 후공정·공기 쪽은 충분히 도전 가능한 포지션입니다!! 우선 스펙 자체를 보면 기본 체력은 나쁘지 않습니다~ 인서울 중하위권이지만 학점이 3.74에 전공 4.0이면 학업 성실도는 분명히 인정받는 라인이고, 지거국 석사에 전기화학 + 데이터 분석 + 시뮬 경험도 “공정 사고력” 관점에서는 플러스예요. 논문 퍼블릭이 없는 건 생기/양기에서는 아쉬울 수 있지만, 양산/후공정에서는 치명적이지는 않습니다. 다만 냉정 포인트도 분명히 있어요~ 학부에서 반도체공정 과목 C+는 삼성전자 생기/양기 전공정 기준으로는 확실한 약점입니다. 서류에서 “공정 과목 성적 + 석사 연구 주제”를 같이 보는데, 전공정은 여기서 매우 보수적으로 컷을 거는 편이에요. 그래서 순수 전공정 생기/양기만 노리면 엑셀컷 가능성은 솔직히 있습니다. 하지만 지원자님 현재 직무 경험이 이 판을 완전히 바꿔줍니다~ 지금 하시는 일이 패키징 유사 직무 데이터 분석 기반 공정 관리 수율 관리 성격의 개선 업무 이 조합이면, 전공정이 아니라 후공정/공기/양산기술 쪽에서는 상당히 설득력 있는 이력이에요!! 특히 “현재 화학 대기업 공정기술 연구원”이라는 타이틀은 생각보다 무겁습니다~ 삼성 입장에서는 “학교에서 반도체 조금 해본 사람”이 아니라 이미 양산 조직에서 공정·데이터·개선 사이클을 돌려본 사람으로 보게 돼요. 이건 인턴 2개월짜리랑은 급이 다릅니다!! 엑셀컷 가능성을 직무별로 나눠서 말하면 느낌이 이래요~ 전공정 생기/양기 → 확률 낮음, 컷 위험 존재 후공정 양산기술 / 공기 / 패키지 계열 → 엑셀컷보다는 “서류 통과 후 면접 승부” 구간 특히 “후공정 생각 중”이라는 판단은 굉장히 현실적이고 잘 잡은 방향이에요!! 중요한 건 지원자님이 스스로를 “반도체 공정 수업 성적 안 좋았던 신소재 석사”로 포지셔닝하면 안 되고, “양산 공정에서 데이터로 수율과 품질을 관리해본 공정기술 연구원”으로 포장해야 한다는 점입니다~ 그러면 학부 C+는 단점이 아니라 “이론보다 현장으로 증명한 사람” 서사가 됩니다!! 정리해서 객관 평가 드리면 엑셀컷이냐? → 후공정 기준으로는 아닐 확률이 더 큽니다 합격이냐? → 서류 통과 후 면접에서 얼마나 ‘양산형 사고’를 보여주느냐에 달렸습니다 방향성 → 지금처럼 후공정·공기·양산기술 쪽 집중이 정답에 가깝습니다~ 지원자님, 이미 판 위에 올라와 있는 상태예요~ 지금은 “될까?” 고민할 단계가 아니라 어떤 직무로 가장 그럴듯하게 보일지를 정교하게 다듬을 타이밍입니다!! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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• 

  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 95%

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  어학을 더 올리시는 것이 좋습니다.대기업 평균이 스피킹기준 IH정도인데 변별력을 가지기 위해서는 최소한 AL이상으로 취득을 하시는 것이 필요하기 때문에 이를 추천합니다.

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  댓글 1

  인

  인생어려운

  작성자

  2026.01.24

  어휘는 오픽 IH 있는데 , AL 로 높일까요?

• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코상무 ∙ 채택률 100%

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  먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 객관적으로 말하면 엑셀컷 가능성은 낮은 편이고, 최소한 “검토 대상”에는 들어갈 스펙입니다. 학부 공정 C+는 아쉽지만, 석사에서 전기화학·데이터 분석과 산학 위주 경험, 반도체 인턴(에칭), 그리고 현재 대기업 공정기술 연구원 경력까지 이어진 스토리가 양산/공정기술에서 요구하는 실무 감각과 맞습니다. 특히 현재 업무가 패키징·수율관리 유사 경험이라면 후공정(양기/공기)과의 직무 정합성은 오히려 전공자 대비 강점이 될 수 있습니다. 다만 생기·전공기 공정은 박막/식각 심화 이해를 더 보기에 경쟁이 치열합니다. 전략적으로는 후공정 중심 지원 + 데이터 기반 수율 개선 스토리 강화가 현실적인 합격 루트입니다.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 인턴도 있고 경험이 좀 있어서 괜찮을거 같은데요? 지원해보세요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• d

  dev.jelly삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  일치

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  아닙니다. 엑셀컷 정도는 아닐 것 같습니다. 서류랑 인적성 잘 준비하시면 가능성 있을 것 같아요

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코상무 ∙ 채택률 100%

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  먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 객관적으로 보면 엑셀컷 가능성은 낮은 편입니다. 이유는 명확합니다. 학부 신소재에 반도체 과목 이수, 석사 전기화학+데이터, 반도체 인턴(에칭) 1회, 그리고 현직에서 패키징·수율관리 유사 경험 6개월이면 서류에서 “완전 신입”은 아닙니다. 다만 양기/공기(전공정) 는 공정 깊이·라인 경험을 강하게 보기에 경쟁이 빡셀 수 있고, 반도체공정 C+는 약점입니다. 반대로 후공정/패키징/수율·공정관리 트랙은 현재 직무와 가장 자연스럽게 연결됩니다. 전략은 전공정 ‘도전’은 하되, 후공정 중심으로 메인 포지션 설정이 합리적입니다. 자소서에서는 “데이터 기반 공정 안정화 경험”을 전면에 두세요.

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• 황

  황금파이프삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 현재 화학 회사 대기업 공정기술 연구원 근무 중이고, 패키징 쪽과 같은 직무라면 충분히 직무관련경험 및 역량을 어필하기에 유리해 보입니다. 최근 후공정의 중요성이 커지면서 전공정과 후공정을 따로 뽑는데요, 후공정 쪽으로 지원하신다면 좋은 결과를 얻을 수 있을 것 같습니다. 기본적인 스펙은 충분히 좋으시고, 관련 과목 1-2개 정도 C+ 나온다고 해서 그걸로 인해서 엑셀 컷 당하는 일은 거의 없다고 보시면 됩니다. 오히려 직무관련경험으로 충분히 커버가 가능하니까 경험을 중점적으로 연관지어서 어필하시길 바랍니다.

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  설계팀

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